颜值之光！关注荣耀70大曝光，一体直屏+2亿像素

荣耀亲选
荣耀70大曝光！在核心硬件方面，据悉这款荣耀70采用了联发科天玑8000处理器，据悉联发科天玑8000采用了台积电5nm工艺，并且配备了4核2.75GHz的A78大核和4核2.0GHz的A55小核，GPU为Mali-G510 MC6，如果真是这样的话，相信在联发科天玑8000的加持下，该机的核心性能将会更进一步。并且，据悉该机配备了4900mAh的电池，同时该机内置了LPDDR5+UFS3.1内存、双扬声器以及线性马达等等核心硬件，因此该机的综合硬件素质非常的可观。



在摄像头方面，这款荣耀70采用了后置三摄的设计，后置三摄以对角线的形式集成在手机背部左上方的一个“麻将形”模块里面，这样的设计与荣耀60 Pro的设计有着较大的区别，再加上手机背部采用了3D曲面工艺，因此该机的握持手感也将会有更出色的表现。在参数上，据悉该机搭载了一颗2亿像素的主镜头，另外两颗镜头为4000万像素超广角+1200万像素长焦镜头，如果真是这样的话，2亿像素主摄的加入，使得该机的拍照性能或将会迎来一个前所未有的提升。



在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀70的正面采用了一体直屏的全面屏设计理念，得益于前置摄像头采用了屏下隐藏技术，以至于整个手机正面在没有挖孔的影响下，显得非常简洁明了，再加上直面屏的屏幕封装以及 极 窄的黑边处理，因此在一体直屏的加持下，整个手机正面的视觉效果非常的惊艳，可以说是颜值之光！并且，这款荣耀70采用了一块6.5英寸的京东方OLED屏幕，同时为了保证屏幕的使用体验，这块屏幕不仅采用了全新的类钻排列，同时还加入了120Hz高刷新率技术，因此该机的屏幕素质同样不甘示弱。



总的来说！上述曝光的这款荣耀70，一体直屏的全面屏设计带来了更震撼的视觉效果，使得整个手机的颜值非常的给力，颜值之光！联发科天玑8000的加入使得该机的核心性能更进一步，尤其是2亿像素影像系统的加入，使得该机的拍照体验让人无比期待。如果上述曝光的这款荣耀70属实的话，无论是外观颜值还是硬件配置，都是相当的卓越！