底进音硅麦的PCB设计问题

　　硅麦

　　1、做好详细的电路图

　　电路图的准确性和全面性，直接影响着高速PCB设计的质量，尽管利用计算机可以对高速PCB设计，进行相应的调整及更改。但是，在影响度的过程中，若是一个元件更改，整体布局度就会随之发生改变，这样就会影响高速PCB设计的质量和进程。因此，根据设计人员的相关经验，一定要做好相应和电路图，这样才能保证高速PCB设计的准确性，以及设计的质量。

　　2、电路元件封装

　　电路元件封装是高速PCB设计的重要依据，但是在设计封装的过程中，一定要在实物的基础之上，并且要预留出一定的空间。在空间预留的过程中，应当根据相应的数据和信息进行计算，不能出现随意估计的现象，这样主要是避免高速PCB设计出产品的稳定性，若是情况相对较为严重的话，还会出现报废的现象。

　　3、产品外部的实际尺寸和大小

　　外部的实际尺寸和大小直接影响了高速PCB的大小。因此，在高速PCB设计的过程中，一定要将高速PCB设计和外部设计相互结合起来。同时在设计的过程中，若是外部面板上的可调元件，接插件和开关性元件安装在高速PCB上，那么高速PCB和外部应当进行综合性的考虑，确保良好的协调一起进行设计，从而保证高速PCB设计的质量。