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荣耀全场景发布会
在昨天的高通技术与合作峰会上,荣耀总裁赵明登台现身宣布:荣耀50系列将会首发搭载骁龙778G处理器。这也是独 立之后的新荣耀首次和高通进行合作,新机将于6月份正式发布。
同时赵明还透露,在荣耀Magic 3上,将会采用当时行业内最 好的旗舰芯片,应该就是骁龙888处理器了。
目前网上已经曝光了荣耀50系列多张渲染图:
机身背部采用了椭圆形摄像头模组,模组面积很大,分为两个圆形模块区域:上方是一颗大底主摄,周围有一圈银色装饰环,设计灵感来源于卡地亚的戒指。下方则是一颗潜望式长焦+一颗副摄,中间是LED闪光灯。
机身后盖采用了AG磨砂玻璃,有点类似于OPPO的星钻工艺,整体的颗粒感还是比较明显的。将会有蓝色、紫色、黄色三种配色。
目前荣耀50已经通过了3C认证,推测标准版支持66W快充,Pro版本将支持100W超级快充。大家期待荣耀50系列吗?
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